Szanowni Państwo,
FDI Cooperation, LLC którego członkiem jest PI wydało nową wersję dokumentacji technicznej dotyczącej technologii Field Device Integration oraz przygotowało demo zestawu uruchomieniowego pozwalającego producentom urządzeń przygotować zgodne ze specyfikacją produkty i systemy. Nowa wersja dokumentacji FDI wraz z najnowszą specyfikacją EDDL (Electronic Device Description Language) zostały przekazane do Międzynarodowej Komisji Elektrotechnicznej (IEC), gdzie oba dokumenty będą przedmiotem głosowania, które ma doprowadzić do włączenia ich do europejskiej normy IEC 62769.
U podstaw specyfikacji FDI leży koncepcja pakietów urządzeń. Każde urządzenia jest reprezentowane przez pakiet, który może być dostosowany do złożoności i wymagań danego urządzenia. Ten pojedynczy pakiet urządzenia (Device Package) współpracuje ze wszystkimi systemami oraz narzędziami, co ułatwia prace deweloperskie oraz integrację urządzeń. Użytkownicy będą mogli także łatwiej zarządzać informacjami pochodzącymi z wielu platform technologicznych. Zintegrowane środowisko programistyczne (IDE) zawiera tokenizery dla standardów FF, HART i PROFIBUS.
Demonstracja standardu pokazująca funkcjonalność FDI z użyciem urządzeń pochodzących od sześciu różnych producentów odbyła się na ostatnim Walnym Zgromadzeniu NAMUR. Demonstracja była zorganizowana przez firmę Siemens, pracujący dla niej Hans-Georg Kumpfmüller, pełniący jednocześnie funkcję przewodniczącego zarządu FDI LLC stwierdził, że użytkownicy końcowi mają tylko jeden wybór, aby iść do przodu i jest nim właśnie FDI.
Specyfikację FDI można pobrać ze strony FDI Cooperation.

Na rynku dostępny jest już układ netRAPID. Jest to cyfrowy interfejs urządzeń PROFINET I/O wielkości znaczka pocztowego. Zaprojektowany na bazie układów netX jest w stanie obsłużyć komunikację ethernetową czasu rzeczywistego, potrzebuje jedynie złącza sieciowego oraz dodatkowych diod LED. Układ jest zgodny z ostatnią specyfikacją PROFINET. netRAPID będzie pokazywany na targach SPS/IPC/Drives. Więcej o układzie można dowiedziać się na stronach producenta: HILSCHER.

Najnowszy numer Profinews przypomina także o nadchodzących w przyszłym tygodniu targach SPS/IPC/Drives, na które organizacja PI przygotowała zestaw prezentacji. Podczas targów swoją premierę będzie miała także aplikacja Profinews na urządzenia mobilne.

Więcej wiadomości ze świata PROFIBUS i PROFINET można przeczytać w najnowszym numerze PROFINEWS:: PROFINEWS110